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    蘇州星微控生物科技有限公司建立于 2022 年。位于蘇州工業(yè) 園區(qū)春輝路 11 號(hào)春輝科創(chuàng)園（原 中企慧谷）。是一家專業(yè)研發(fā)生產(chǎn) 真空熱壓鍵合設(shè)備的企業(yè)。產(chǎn)品注 冊(cè)商標(biāo)星微控?。

       該設(shè)備主要應(yīng)用于微流控芯 片和半導(dǎo)體行業(yè)芯片的封合工藝。 是一家集封合設(shè)備研發(fā)與封合技 術(shù)攻關(guān)為一體的專業(yè)型公司。

   我公司于2022年底新投入了千級(jí)級(jí)無(wú)塵車間，針對(duì)藥品和食品行業(yè)的流體芯片批量封裝與檢測(cè)。目前可供10臺(tái)鍵合熱壓機(jī)同時(shí)使用。正式投產(chǎn)后，年生產(chǎn)量約為10萬(wàn)pcs流體芯片。

    公司主營(yíng)的星微控?真空熱壓鍵合機(jī)目前有兩個(gè)系列。分為全自動(dòng)系列和智能溫控系列，根據(jù)臺(tái)面尺寸和壓力的不同，分別有X350、D350、D350P和D350-L型。

        公司2023年底推出的D350L型工作臺(tái)面增大到900*500MM，最大壓力實(shí)現(xiàn)了20噸，溫度的穩(wěn)定度達(dá)到±1攝氏度。壓力穩(wěn)定度達(dá)到±0.05%。；鍵合后產(chǎn)品整體平面度達(dá)到0.02mm是國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)大尺寸微流控芯片鍵合，解決了大尺寸流體芯片的熱壓鍵合難題。

        公司自研輔助鍵合工藝的等離子表面活化機(jī)智能程度高，對(duì)提高鍵合質(zhì)量起到了關(guān)鍵的作用。

        目前D350系列真空熱壓鍵合機(jī)出口德國(guó)，并得到國(guó)內(nèi)外眾多院校及企業(yè)的認(rèn)可。

服務(wù)企業(yè)

        公司擁有中小型數(shù)控精雕機(jī)，可以自主加工制造流體芯片，能夠滿足客戶小批量流體芯片加工業(yè)務(wù)，免去外協(xié)加工的周期等待，縮短客戶樣品制作周期。

        公司宗旨：以技術(shù)求生存，以服務(wù)求發(fā)展。